エンジニアリングドリル®とは

用途

主に半導体ウエハーテストに用いられるプローブカードや、半導体パッケージテストに用いられるICソケットで、微細治具等のプローブ挿入ガイドプレートの穴あけ加工専用ドリルです。

高い精度を求められる製品の加工を可能にしてきたエンジニアリングドリル®は、超微細穴の加工に特化した特徴を活かし、金属製の超微細な医療用ノズルやパイプを製造するための穴あけドリルとしても採用されています。

主な被削材

アルミ、真鍮、ステンレス、マシナブルセラミックス、スーパーエンジニアリングプラスチック等

特徴

ドリル母材から刃付けまですべて最先端技術を持つ日本国内製造を行っているため、
なんとコバルトの含有量(5%~8%)にまでこだわったカスタムドリルの製造が可能です。

ドリルスペックは、加工する被材削で材質に応じて細部までカスタムをすることができ、ドリル径はΦ20μmから、1μm刻み※でご注文いただくことができます。

美しい穴あけ加工のためのドリル設計にこだわり、穴径・位置度・真円度・同軸度・同心度・穴深さ・内壁粗さ・バリ・カエリなどのすべての要素をクリアにする、お客様の加工製品に一番合ったドリルをご提供いたします。

※XQFD(カスタム仕様)の公差保証値は最小±1μm

CONTACT

カタログのご請求、在庫・納期確認、御見積依頼等お気軽にお問い合わせ下さい。

FAX:046-738-5536

月~金曜AM9:00~PM17:00