何为工程微钻头®

用途

超精细微孔加工工具。主要面向半导体晶圆测试卡、半导体封测IC插座以己各种线针探针治具。

工程微钻头可用于钻金属超细孔,如喷嘴和细管等。待加工的主要材料是铁,铝,黄铜,不锈钢,可加工陶瓷,超级工程塑料等。

特征

工程微钻头®XQFD和QFD系列的特点是,从基材直到最终制成钻刃均在日本国内尖端工厂得以实现,制造过程中充分考虑到了客制化要求,针对被加工物的形状与材质,选择了不同钴含量(5%~8%)的硬质合金。

专用的工程微钻头®对钻头的各部位及公差均进行了精心的设计,方便用户实现高精细钻孔。

钻出的孔是否美观要由各种因素综合决定,如孔径、位置精度、真圆度、同心度、同轴度、孔深精度、内壁粗糙度、是否有毛刺等。最小刃径可做到Φ20μm,可对应1μm单位的刃径客户指定要求。

(2019 年FMD株式会社的XQFD(客制)规格的公差保证值最小为±1μm。)

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