半導体産業応用技術セミナー共同開催いたしました

• 2024年8月

拝啓　貴社いよいよご清栄のこととお慶び申し上げます。

平素は格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。

2024年8月22日に、宜聖科技股份有限公司が主催、FMD株式会社、株式会社MSTコーポレーション、株式会社牧野フライス製作所、株式会社ミツトヨの共催により、半導体プロセスアプリケーションの最新技術を紹介した「半導体産業応用技術セミナー」を開催いたしました。

弊社は「半導体テストソケットの微細穴開け加工」～センタードリル53.13°の特徴と使用方法～をテーマとしてプレゼンテーションを行いました。

今後とも皆様のご期待に沿えますよう社員一同全力をあげて社業に努める所存でございます。

何卒一層のご指導ご鞭撻のほどよろしくお願い申し上げます。

敬具